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台湾电容器产业现况
一、台湾电容器产业发展沿革
台湾电容器产业自1960年萌芽，早期所生产的产品，大多以插件式产品为主，至1980年起才有芯片化国产品的出现，不过，由于各类电容器发展的情况有所不同，使得到目前为止，台湾厂商在芯片化产品方面仅积层陶瓷电容器所提供的类别较完整，至于其他类别之电容器距离全面性的芯片化仍有一段距离，以铝电解电容器而言，V-CHIP型式的芯片化产品也仅是在1999年才在台湾掀起一阵投产热潮。至于塑料薄膜电容器在台湾则完全是以插件式产品为主，详如图一 所示。
事实上，目前台湾所生产之电容器仍以插件式产品为大宗的原因，主要与其过去的产业发展历史有相当大的关系，以1960年代萌芽期而言，日、美及欧洲各国为电容器生产技术X之X，由于面临到各国生产成本持续高涨的情况之下，便陆续来台寻求成本更为低廉的劳力及土地，使得相关产品的生产技术也因此得以在台湾生根发芽，不过，正如同目前台湾高科技厂商的规划一般，当时各国企业均强调根留本土，使得这些外资厂商在台湾所生产的电容器也以较为成熟的插件式产品为主，而随着台湾经济逐渐蓬勃发展，国民平均薪资水平提升的情况下，加上不少原本在外商服务的一些工程人员出走，另起炉灶成立新的电容器厂，在面临生产成本高涨及价格竞争日渐剧烈的情况之下，这些外资才陆续撤离生产据点至东南亚及中国大陆等地，而更在1999年X二季日商全数撤离台湾信息用积层陶瓷电容器之后，使得在这方面的产品市场上，台湾电容器厂商的地位更加稳固。
台湾电容器产业发展历程
二、台湾电容器厂商规模分布
台湾电容器产业发展迄今已近40年的历史，由于下游应用相当广泛，使得整体产业的风险性，也因此而降低许多，特别在于台湾为X信息产品的主要供应X之一，产业间彼此的紧密结合，也使得台湾电容器产业得以顺势发展。其中在铝电解电容器部分约100多家厂商，包括智宝、立隆电子、永隆电子、世昕、凯美电机、至美电器、丰宾电子等厂商；在单层陶瓷电容器部分不到50家厂商，包括汇侨工业、永嘉、嘉竑、成功电子、嘉耐、台湾中狮等厂商；而积层陶瓷电容器方面则亦不到30家厂商，包括国巨、天扬、华新、达方、飞元、信昌、汇侨工业、大新、禾伸堂、业强等厂商；至于在塑料薄膜电容器方面则不到15家厂商，包括华容、智宝、茂一、大新电机、大易电机等厂商，台湾电容器厂商地理位置分布情况大致如图二 所示。
三、台湾电容器产业结构
台湾电容器产业历经多年来的发展，已呈现相当成熟的面貌，详如图三 所示，无论在上下游整合，或是厂商间的策略联盟方面，均可见到业内的厂商相关动作频仍。在原材料方面，截至目前为止，台湾厂商仍仰赖国外供应甚深，不过，随着台湾厂商逐渐展现投入相关材料研发的决心，使得部分电容器产品的原材料已可由台湾供应，其中以铝电解电容器业在这方面的整合X为明确，其次分别为积层陶瓷电容器业、单层陶瓷电容器业，至于塑料薄膜电容器业则未在这方面有任何着墨。
铝电解电容器常用系列及部分应用范围：
电脑主板、通信电源、节源灯等应用X域分别推出新产品MCZ、YXH、BXC等系列性能指标卓越推荐用户选用。
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REV系列（85度贴片标准品）、RKV系列（105度贴片高温品）：用于数码相机、IC卡电话机、随身听、电话计费器、电脑及DVD板卡、汽车电器等高可靠性的袖珍电子产品中 。
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★ ZAV系列（105度贴片X低阻抗品）：在电性能上与钽电解电容相当，是贴片钽电解电容的替代品，而成本上远低于钽电解电容。
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YK系列（85度普通标准品）、YXA系列（105度高温标准品）：应用于家用电器、电脑板卡、仪表、消费类电子产品等，在可靠性高的场合，宜采用YXA系列。
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★PK系列（85度X小型品）、PX系列（105度X小型品）：电性能上分别与YK系列、YXA系列相对应，而体积上比前者缩小了近百分之四十，特别适合用于小体积的电子产品中。
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YXF系列（105度长寿命、低阻抗品）YXG系列（105度长寿命、高纹波品）：用于开关电源作为输出滤波用，在滤波要求高的场合建议采用YXG系列，长寿命数字电能表建议采用YXF系列 。
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ZA系列（105度X低阻抗品）、ZL系列（105度高纹小波低阻抗品）：是的改进型，在耐纹波的能力上有很大提高，特别适用于军事、航天、航空等X域的开关电源中。
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MS5系列（85度普通品）、MH5系列（105高温品）：用于微型电子产品。
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BXA系列（105度8000-10000小时长寿命品）、CFX系列（105度小时长寿命品）：节能灯及电子镇流器X品。
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USR系列（85度针脚基板自立型）、MXR系列（105度过针脚基板自立型）：彩电、显示器、空调等电子产品中工频电源部分滤波用。
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LSQ系列（85度针脚螺丝锁大电解）、LSW系列（105度螺丝锁大电解）：用于大功率工频电源设备中，如工业变频器、大型不间断电源等等。WXA、AXW系列（105度小型品）：小型电源X品。
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★WXF系列（105度高基自立型）：PDP、LCD等扁平显示器X品。
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贴片铝电解电容（SMD Aluminum Electrolytic Capacitor )
全称：贴片铝电解电容器，简称：片式铝电解，片铝等。
主要规格尺寸，接公制标准分为：4*5.5mm, 5*5.5mm, 6.3*5.5mm, 6.3*7.7mm, 8*6.2mm, 8*10.2mm, 10*10.2mm, 10*12mm等。
220uf6.3v 贴片电容|SMD电容器|铝电解电容器|片式电容|片铝|片式铝电解电容器|贴片电容器
220uf6.3v 贴片电容|SMD电容器|铝电解电容器|片式电容|片铝|片式铝电解电容器|贴片电容器
470u35v 贴片电容|SMD电容器|铝电解电容器|片式电容|片铝|片式铝电解电容器|贴片电容器
10uf25v 贴片电容|SMD电容器|铝电解电容器|片式电容|片铝|片式铝电解电容器|贴片电容器
220uf16v 贴片电容|SMD电容器|铝电解电容器|片式电容|片铝|片式铝电解电容器|贴片电容器
10uf10v 贴片电容|SMD电容器|铝电解电容器|片式电容|片铝|片式铝电解电容器|贴片电容器
铝电解电容器的构成：是由正箔. 负箔和电解纸卷成芯子，用引线引出正负极，含浸电解液后通过导针引出，再用铝壳和胶密密封起来。片式铝电解电容器体积虽然较小，但是因为通过电化学腐蚀后，电极箔的表面积被扩大了，且它的介质氧化膜非常薄，所以，片式铝电解电容器可以具有相对较大的电容量。
正确选用一颗贴片铝电解电容器产品，要注意的参数包括：电容量. 额定电压.温度. 寿命以及特性（比如高频低阻抗）的要求。。
0.47uF50v|50v 0.47uF 4*5.4 0.47uF63v|63v0.47uF 4*5.4 0.47 uF 100v|100v0.47uF 4*5.4
1uF50v|50v1uF 4*5.4 1uF63v|63v1uF 4*5.4 1uF 100v|100v1uF 6.3*5.4
2.2uF50v|50v 2.2uF 4*5.4 2.2uF63v|63v1uF 4*5.4 2.2 uF 100v|100v2.2uF 6.3*5.4
3.3uF35v|35v3.3uF 4*5.4 3.3uF50v|50v3.3uF 4*5.4 3.3uF63v|63v3.3uF 5*5.4
3.3uF100v|100v3.3uF 6.3*5.4
4.7uF25v|25v4.7uF 4*5.4 4.7uF35v|35v4.7uF 4*5.4 4.7uF50v|50v4.7uF 5*5.4 4.7uF63v|63v4.7uF 6.3*5.4 4.7uF100v|100v4.7uF 6.3*7.7
6.8uF25v|25v6.8uF 4*5.4 6.8uF35v|35v6.8uF 4*5.4 6.8uF50v|50v6.8uF 5*5.4 6.8uF63v|63v6.8uF 6.3*5.4 6.8uF100v|100v6.8uF 6.3*7.7
8.2uF25v|25v8.2uF 4*5.4 8.2uF35v|35v8.2uF 4*5.4 8.2uF50v|50v8.2uF 5*5.4 8.2uF63v|63v8.2uF 6.3*5.4 8.2uF100v|100v8.2uF 6.3*7.7
10uF16v|16v10uF 4*5.4 10uF25v|25v10uF 4*5.4 10uF35v|35v10uF 4*5.4 10uF50v|50v10uF 6.3*5.4 10uF63v|63v10uF 6.3*5.4 10uF100v|100v10uF 6.3*7.7
22uF6.3v|6.3v22uF 4*5.4 22uF10v|10v22uF 4*5.4 22uF16v|16v22uF 4*5.4 22uF25v|25v22uF 5*5.4 22uF35v|35v22uF 6.3*5.4 22uF50v|50v22uF 6.3*5.4 22uF63v|63v22uF 6.3*7.7 22uF220v|220v22uF 8*10.2
33uF6.3v|6.3v33uF 4*5.4 33uF10v|10v33uF 4*5.4 33uF16v|16v33uF 5*5.4 33uF25v|25v33uF 5*5.4 33uF35v|35v33uF 6.3*5.4 33uF50v|50v33uF 6.3*7.7 33uF63v|63v33uF 8*10.2 33uF330v|330v33uF 10*10.2
47uF6.3v|6.3v47uF 4*5.4 47uF10v|10v47uF 5*5.4 47uF16v|16v47uF 5*5.4 47uF25v|25v47uF 6.3*5.4 47uF35v|35v47uF 6.3*5.4 47uF50v|50v47uF 6.3*7.7 47uF63v|63v47uF 8*10.2 47uF470v|470v47uF 10*10.2
68uF6.3v|6.3v68uF 5*5.4 68uF10v|10v68uF 6.3*5.4 68uF16v|16v68uF 6.3*5.4 68uF25v|25v68uF 8*6.5 68uF35v|35v68uF 8*6.5 68uF50v|50v68uF 8*10.2 68uF63v|63v68uF 10*10.2 68uF680v|680v68uF 10*10.2
82uF6.3v|6.3v82uF 5*5.4 82uF10v|10v82uF 6.3*5.4 82uF16v|16v82uF 6.3*5.4 82uF25v|25v82uF 8*6.5 82uF35v|35v82uF 8*6.5 82uF50v|50v82uF 8*10.2 82uF63v|63v82uF 10*10.2 82uF820v|820v82uF 10*10.2
100uF6.3v|6.3v100uF 5*5.4 100uF10v|10v100uF 6.3*5.4 100uF16v|16v100uF 6.3*5.4 100uF25v|25v100uF 6.3*7.7 100uF35v|35v100uF 6.3*7.7 100uF50v|50v100uF 8*10.2 100uF63v|63v100uF 10*10.2
150uF6.3v|6.3v150uF 6.3*5.4 150uF10v|10v150uF 6.3*5.4 150uF16v|16v150uF 6.3*7.7 1220uF6.3v|6.3v220uF 6.3*5.4 220uF10v|10v220uF 6.3*7.7 220uF16v|16v220uF 6.3*7.7 220uF25v|25v220uF 8*10.2 220uF35v|35v220uF 8*10.2 220uF50v|50v220uF 10*10.2
50uF25v|25v150uF 8*10.2 150uF35v|35v150uF 8*10.2 150uF50v|50v150uF 10*10.2
330uF6.3v|6.3v330uF 6.3*7.7 330uF10v|10v330uF 8*10.2 330uF16v|16v330uF 8*10.2 330uF25v|25v330uF 10*10.2 330uF35v|35v330uF 10*10.2
470uF6.3v|6.3v470uF 6.3*7.7 470uF10v|10v470uF 8*10.2 470uF16v|16v470uF 8*10.2 470uF25v|25v470uF 10*10.2
680uF6.3v|6.3v680uF 8*10.2 680uF10v|10v680uF 10*10.2 680uF16v|16v680uF 10*10.2
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1000uF6.3v|6.3v1000uF 8*10.2 1000uF10v|10v1000uF 10*10.2 1000uF16v|16v1000uF 10*10.2
1500uF6.3v|6.3v1000uF 10*10.2
capsun牌电容作为中国特种大型高压铝电解电容器的制造商，透过X技术的应用让您品质上使用更无忧。
贴片铝电解电容与固态电容有分别吗?
固态电容全称为：固态铝质电解电容。它与普通电容（即液态铝质电解电容）X大差别在于采用了不同的介电材料，液态铝电容介电材料为电解液，而固态电容的介电材料则为导电性高分子。
对于经常去网吧或者长时间使用电脑的朋友，一定有过或者听过由于板卡电容导致电脑不稳定，甚至于电容爆裂的事情！那就是因为一方面板卡在长时间使用中，过热导致电解液受热膨胀，导致电容失去作用甚至由于X过沸点导致膨胀爆裂！另一方面是，如果板卡在长期不通电的情形下，电解液容易与氧化铝形成化学反应，造成开机或通电时形成爆炸的现象。但是如果采用固态电容，就完全没有这样的隐患和危险了！
由于固态电容采用导电性高分子产品作为介电材料，该材料不会与氧化铝产生作用，通电后不致于发生爆炸的现象；同时它为固态产品，自然也就不存在由于受热膨胀导致爆裂的情况了。
固态电容具备环保、低阻抗、高低温稳定、耐高纹波及高X度等X越特性，是目前电解电容产品中X高阶的产品。由于固态电容特性远X于液态铝电容，固态电容耐温达260度，且导电性、频率特性及寿命均佳，适用于低电压、高电流的应用，主要应用于数字产品如薄型DVD、投影机及工业计算机等，近年来也被电脑板卡产品广泛使用。
其实贴片电容本质上与上面介绍的电解电容并无分别，它们之间的差别仅仅在封装或者说是焊接工艺上面，
无论是插件还是贴片式的安装工艺，电容本身都是直立于PCB的，根本的区别方式是SMT贴片工艺安装的电容，有黑色的橡胶底座。SMT的好处主要在于生产方面，其自动化程度高，精度也高，在运输途中不像插件式那样容易受损。但是SMT贴片工艺安装，需要波峰焊工艺处理，电容经过高温之后可能会影响性能，尤其是阴极采用电解液的电容，经过高温后电解液可能会干枯。插件工艺的安装成本低，因此在同样成本下，电容本身的性能可以更好一些。由于欧美工厂的机械成本低而人工比较贵，所以大部分倾向于SMT贴片制造。而国内工厂的人工较便宜，所以厂商更愿意使用插件式安装。
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片式铝电解电容器技术特点及走向
片式电容器是20世纪80年代随着电路板组装密集化的趋势，以及表面贴装技术SMT的发展而逐步发展起来的。X早片式化的电容器是陶瓷电容器和钽电解电容器，铝电解电容器由于片式化难度大，所以发展较晚。从使用的电解质来看，片式铝电解电容器主要分为液体电解质片式铝电解电容器和固体电解质片式铝电容器两大类。从结构上看，主要有卧式结构和立式结构两种。
卧式X点为高度低，X高尺寸不X过4.5mm，缺点是贴装面积大，不适宜高密度组装；立式安装面积小，适宜高密度组装。目前片式铝的以立式结构为主，以下主要介绍立式结构的铝电解的技术特点。
液体电解质片式铝能承受回流焊X高温度250℃ 10S的成熟产品系列，其寿命可达到105℃ 2000~5000h。与传统引线式铝电解电容器相比，片式产品主要有以下改进。X一，使用γ丁内脂-三X铵盐体系电解液替代传统的乙二醇-己二酸铵体系；X二，使用密封能力更强的丁基胶替代三元乙丙胶；X三，使用目前片式铝电解电容器的核心技术主要掌握在日本厂商手中，国内及台湾地区的片式铝生产企业，都以引进吸收日本技术为主。
由于无铅环保焊料的逐步推广，回流焊温度要求进一步提升，锡-铅焊料的共熔温度为220℃，锡-银-铜合金的共熔温度为240℃，这就对片式铝电解电容器的耐高温性能提出了更高要求。由于液体电解质高温饱和蒸汽压高且存在电导率低、高频阻抗大等缺陷，发展固体电解质铝电解电容器已成为业界共识。 来源:http://tede.cn
固体电解质片式铝电解电容器以聚吡咯、聚二氧噻酚等有机高分子作为产品的实际阴极，与液体电解质片式铝比较具有大容量、低阻抗、无电解质泄漏、高温长寿命等X点，并具有耐反向电压的能力。该产品开发较晚处于寿命期的早期阶段，目前主要生产厂家为松下、三洋、NICHICON、CHEMICON等日本企业。其中日本松下公司是片式铝电解电容器工业产权X多的公司，也是X早生产高分子聚合物固体铝电解电容器的企业，可生产直径φ3~10mm的全系列片式铝电解电容器。
国内西安交大等几家高校和科研院所开展了固体电解质的研究，并取得了一定的成果，在技术上落后日本2~3年，如将引进与自主科研相结合，高端元器件市场由日本X占的局面将会改变。
2002年，固体电解质片式铝电解电容器的国际市场需求量为4亿美元左右，并以20%以上的速度高速增长。目前生产该电容器的几家日本公司的产量为10亿只/年，销售额2亿美元，尚无法满足市场需要，如在技术上取得突破，国内企业在片式铝市场上将大有作为。
高分子聚合物固体铝电解电容器使用电子导电，不同于传统的液体电解质使用离子导电，因此ESR极低，具有X良的高频低阻抗特性，可被广泛应用于解耦滤波回路和电源平滑回路。例如，在平滑电路输入叠加1MHz（8Vp-p）高频信号，利用1只47μF的高分子固体铝电解电容器滤波，可使该高频信号降到30mVp-p输出。效果相当于并联接入四只1000μF的普通引线式铝电解电容或三只100μF的钽电解电容的滤波效果。 请登陆:输配电设备网浏览更多信息
高分子聚合物固体铝电解电容器具有良好的高频响应特性和耐大纹波电流的能力，适宜在开关电源回路中修正因电路电感引起的电流滞后，提高负载的高频响应速度。
高分子聚合物固体铝电解电容器具有极佳的温度特性和平坦的电容量-频率特性。X低温度-55℃容量变化≤-5%。高温负荷和耐湿特性也要好于一般的液体电解质电解电容器。
高分子聚合物固体铝电解电容器适用于SMT回流焊接，可承受260℃，10S的无铅回流焊接。同时该产品还具有阻燃、环保的X点。
高分子聚合物固体铝电解电容器存在额定电压较低，漏电流较大的缺点，还无法完全取代液体电解质铝电解电容器。
高分子聚合物固体电解质铝电解电容器代表了电解电容的发展方向，具有诸多X良性能，可广泛应用于DC-DC变换器、笔记本电脑、高速处理器后备电源、DVD、等离子电视、汽车音响等高新产品。
在下游整合方面，有部份铝电解电容器厂商尝试一些系统产品的前段加工。至于产品的水平整合方面，主要是着眼于产品组合多样化及满足客户一次购足的需求，包括一些塑料薄膜电容器及积层陶瓷电容器厂商分别以策略联盟或是购并的方式进入铝电解电容器市场，另由于单层陶瓷电容器与积层陶瓷电容器所使用的原材料很相似，辅以下游系统产品逐渐趋向于轻薄短小，故也有部份单层陶瓷电容器厂商同时提供积层陶瓷电容器产品，而且在这方面产品的比重上，也随着单层陶瓷电容器产品市场逐渐萎缩，有逐渐提高的趋势。事实上，这样的一个整合策略，主要是因为各类电容器彼此间的产品替代性不高，但因下游系统产品多半会同时使用数种不同类别之电容器，如能提供多样化的产品组合，除了能掌握既有之客源，尚能开发一些新客户，特别是一些采策略联盟方式的厂商，也可以分享彼此既有之销售通路，扩大各自的市场。
东莞荣誉电子有限公司
東莞荣誉電子有限公司是一家集研發、生產、銷售及服務為一體的、高科技電容器生產企業，專項致力於為客戶提供專業的電容器產品解決方案，產品廣泛應用於LED顯示幕系統集成、汽車電子,安防領域.消費電子,通信設備.工業控制,等行業. 荣誉電子專注於電容器相關領域，目前所經營的業務主要有鋁電解電容.薄膜電容.陶瓷電容.X級電容器的加工製造開發與生產等。公司自成立以來，在全體員工的共同努力下，產品及服務已逐步銷售到了國內各級市場並逐……
国产型号/规格:RVE RVT 系列 品牌/商标:荣誉电子 全系列体积4X5.4 5*5.4 6.3*7.7 8*6.5 8*10.5 10*10.5 环保类别:无铅环保型 安装方式:贴片式 包装方式:卷带编带包装 产品主要用途:家用电器 引出线类型:贴片 特征:圆柱体型 标称容量范围:0.47-1500uf 额定电压范围:6.3-100V 温度系数范围:105℃品牌: 长期X国产贴片铝电解电容全系列,价格特X.
电 话：86 - 0769 – 85359259手机号13427820351 业务杨永林
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企業文化 使命：推动通信方式的进步，让沟通更精彩。
愿景：成为X的视讯技术及产品供应商，共创实现梦想的科达家园。
核心价值观及管理原则
1、诚信
诚信是我们开展一切工作的基础，我们绝不容忍不诚信的言行
2、以客户为中心
满足客户需求是我们一切工作的出发点
以高质量的产品赢得客户的尊敬
以满意的服务赢得客户的X
3、持续创新
企业总是处在危机当中，创新是我们的立身之本
管理机制的创新是一切创新的基础
技术创新是保持行业X的驱动力
持续改进也是创新
鼓励创新，允许犯错
4、高效执行
注重结果，没有借口
快速反应，马上行动
做事做到位，做事做彻底
5、员工和公司共成长
尊重每一位员工
公司与个人的利益休戚相关
重视员工培训，激发员工潜能
给认同公司核心价值观的员工创造发展机会
6、团队与合作
整体利益高于局部利益，团队荣誉高于个人荣誉
坦诚的沟通和主动的协作是团队成功的基础
跨部门团队是实现组织目标的X形式
7、职业精神
敬业、X和责任感是我们倡导的职业精神
公司的经营理念
客户 客户的满意与成功是度量我们工作成绩X重要的标尺
员工 是公司X重要的财富，员工素质及X知识水平的提高就是公司财富的增长，
产品 不断创新的产品是公司发展的轨迹
质量 产品及服务质量是公司发展的生命线
品牌 是公司产品及服务的一面明镜
市场 寻找、开拓X适合我们的市场并力争取得X高占有率
管理 一切经营活动的基石方针 高科技、X化、集团化、国际化口号 创新求是
